热封上带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。热封上带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。热封上带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，热封上带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。热封上带适用范围：载带、电子载带、电感载带、透明载带，探针载带、连接器载带。
热封上带的主要性能指标：
剥离力：剥离力是热封上带最重要的技术指标。贴装厂家需要将热封上带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，热封上带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。
光学性能：光学性能包括雾度，透光率及透明度。由于需要通过盖带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片上的标记，所以对盖带的透光率，雾度和透明度有一定要求。
表面电阻：为了避免电子元器件被静电吸附到盖带上，热封上带表面通常会有抗静电的要求。抗静电的等级用表面电阻来表示。
拉伸性能：拉伸性能包括拉伸强度和伸长率（拉伸百分比）。拉伸强度是指样品断裂前可以承受的最大应力。同样的，伸长率是指材料在断裂前所能承受的最大形变。拉伸强度一般以牛顿/毫米（或兆帕）表示，伸长率以百分比来表示。
热封上带公司优势：
1，厂家直销，可接受小批量定制，可接加急订单，全面满足您的需求，7*24小时在线专业团队快速响应，全方位为您解决问题，专员1对1服务维护老客户供应链关系，解决客户采购以及后续使用问题。
2，通过ISO9001:2015认证，非常注重产品的质量，从原料的采购、产品的设计、生产、检测、销售及售后服务各个环节，都严格按照质量标准执行，实行全方位质量控制。
3，全无尘车间占地2500平方， 拥有20台全自动载带生产线，日生产载带6万米，一个工作日内交货，设立了载带模具研发制造部门，载带开模出样，只需3小时。
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