详细介绍

• 载带主要应用于电子元器件贴装工业。配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，市场上已经有4mm宽度的载带供应。
  
  
   
  载带的材质有：PS，PET，PC三种材质有着不同的材料特性，跟据客户不同要求提供相应的材料。
  载带的宽度有：产品的宽度可以做到8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm,72mm,88mm,料厚有0.3mm,0.35mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm不等，产品完全符合RoHS标准，质量保证，交期迅速。
  载带的颜色有：黑色与透明
  载带的厚度有：0.3MM-0.5MM
  载带的特性有：防静电与不防静电
  
  
   
  本公司载带产品的优势：
  1，不变形，载带槽穴“加强筋”设计，成型深度可达30mm且不易变形，抗压强度达63mpa，收缩率（60℃/85%PH） < 0.1%
  2，不断带，采用优质原料，专业模具设计与成型技术，保证载带180度对折5次无断痕，彻底解决产品韧性不足易断带的问题。
  3，不卡料，采用反吹成型技术，确保载带槽穴尺寸精准到0.05mm,“R”角尺寸 < 0.1mm，精准成型不卡料。
  4，高匹配，自主研发的“易粘型”盖带，剥离力极差可控制在35g以内，有效地解决了粘性差和剥离力不稳定的困扰。
  5，性能优，产品通过跌落破坏性实验和高温高湿实验，保证了产品在各种运输环境及恶劣存储条件下产品性能的影响。
  6，庞大品质管控流程，从原料的采购、设计、生产全方位质量管控，确保产品品质，设有恒温/恒湿/剥离力/二次元等仪器设备，多维度测试，确保产品合格出品。
  7，18台全自动载带成型机，20台全自动包装机，日产载带3万米，载带代工包装2000K，自有运输车队，一站式送货上们。