载带是应用于电子包装领域的带状产品，具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
步骤一、加热，选取载带基材后，对载带基材上待成型部位进行热压加热；
步骤二、成型，利用冲压模具，对经过加热的成型部位进行冲压，冲压出承装产品的凹槽，制成载带半成品；
步骤三、制冷，对所述载带半成品进行降温处理,使所述载带基材变脆；
步骤四、冲孔，对经过降温处理的所述载带半成品进行冲压，冲压出定位孔，制成载带。
电子元器件薄型载带的选择方法：
根据器件的尺寸以及摆放的方向，确定载带的尺寸后，选择对应的载带宽度；
根据器件的类型，判断器件对应静电是否灵敏，选择载带的材质；
根据每卷包装数量计算载带的长度；
根据使用机型及使用环境条件，选择连接器载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能方面的参数
电子元器件薄型载带封装与载带包装需要考虑因素：
在载带包装调试过程中，调整每个动作的位置都能影响到载带的稳定生产。如果对调机一味要求速度，会导致载带在生产过程中出现不良状况，将直接影响到载带的生产，进而增加生产成本，这是不明智之举；还有，若调试员疏忽这些调试的基本步骤，也有可能会出现损坏及打坏模具的情况，所以，调试员要到位地把握好处理好调机速度，这样才能保证降低载带在生产过程中的不良不稳定状况。工作人员要对影响载带的生产稳定性的原因有个清醒地认识，不要因为自己的压力限制了技术员解决问题的时间，要多和技术员沟通，双方都应做到认真把握好机器生产载带时的调模时间和生产稳定性，理应协调好调机速度和载带的稳定生产。
一、产品面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
三、基于散热的要求，封装越薄越好。
载带包装调节常见的几种方法
一是：把温度调低；
二是把压力调低；
三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题，说明是上带方面的问题。另外针对这个问题客户还可以尝试以下方法：把温度调到180-190，如果还出现载带上带封合粘性太强这个问题，说明温度高了，就再把温度调到150-160，假如还出现类似问题，说明盖带薄了，需要加厚。一般情况下，出现拉丝、断带等情况，那就是跟上带薄有关系，总之要具体情况具体分析。
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