详细介绍

• 载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。载带根据客户要求提供定制产品，形状、大小、内容、材质、重量、规格、数量、工艺等因素均可定制。载带规格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；载带深度：0.01-30mm之间，载带材质：PS，PC，PET，黑色抗静电，透明性材质4.载带形状：根据客户元件要求设计制造。
  
  
   
  载带热封包装就是把电子元器件放置在载带当中，并通过盖带进行封装，封装合格后，通过载带卷盘进行包装存放。载带在包装时主要考虑芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ，引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能，基于散热的要求，封装越薄越好。载带包装还有一个工作就是拉力测试，测试载带包装是否合格，载带盖带剥离试验机专为载带/盖带剥离力测试开发设计的试验机，任何类型和材质的载体所使用的覆盖带的总拔离撕力。如载体为8毫米，应为0.1N到1.0N（10到100克校准的刻度值）；对于12毫米到56毫米宽的载体，应为0.1N~1.3N（10到130克校准的刻度值）；对于72毫米及更宽的载体，应为0.1N`1.5N。拔离是指从载体分离全部宽度的覆盖带或从载体上剥离覆盖带的中心部分，使得元件可以从格子中取出，拉力的方向应与载体运行方向相反，并且拉伸的覆盖带与载体顶部呈165~180的夹度。在撕力测试中，覆盖带应以相对于载体300+/-10毫米/分的速度拉伸，这将使得覆盖带/载体的封合以150毫米/分钟的速率分离。