详细介绍

• 热封盖带产品简介：
  盖带，即热封覆盖于载带上连续成型的容纳电子元器件的凹部，形成闭包式空间。自粘型上带的优点在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便， 在不受污染的情况下可重复使用。上盖带一般为多层结构，由聚酯薄膜（PET）为基材，经电晕放电等表面处理后再层叠热塑性树脂层。在层叠热塑性树脂层时，一般会需要粘合层来粘接基材层与后续的热塑性树脂层。粘结层一般采用聚氨酯胶黏剂（简称AC剂），AC剂涂覆需使用到乙酸乙酯作为溶剂，乙酸乙酯虽为低毒性物质，但始终对环境有一定污染，且容易残留在成品上；AC剂层涂覆时为液体状，因此需要烘干后才能继续后续程序，损耗电源。
  
  
   
  热封盖带产品介绍
  1，规格： 5.4mm  9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm、81.3mm等 2.厚度：0.053mm，0.06mm等；
  3，封合特点：热封、自粘
  4，颜色：高透、雾透、茶色。
  5，产品表面电阻值：依客户要求设计制造。
  6，粘性：高粘、中粘、低粘。
   
  热封盖带应用说明：
  盖带又称上带，分为自粘防静电热封,防静电盖带广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、 镍片 螺柱 螺母等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。