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热封上盖带

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详细介绍
  • 热封上盖带产品简介:
    上盖带,即热封覆盖于载带上连续成型的容纳电子元器件的凹部,形成闭包式空间。自粘型上带的优点在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便, 在不受污染的情况下可重复使用。上盖带一般为多层结构,由聚酯薄膜(PET)为基材,经电晕放电等表面处理后再层叠热塑性树脂层。在层叠热塑性树脂层时,一般会需要粘合层来粘接基材层与后续的热塑性树脂层。粘结层一般采用聚氨酯胶黏剂(简称AC剂),AC剂涂覆需使用到乙酸乙酯作为溶剂,乙酸乙酯虽为低毒性物质,但始终对环境有一定污染,且容易残留在成品上;AC剂层涂覆时为液体状,因此需要烘干后才能继续后续程序,损耗电源。
    热封上盖带
    热封上盖带应用说明:
    盖带又称上带,分为自粘防静电热封,防静电盖带广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、 镍片 螺柱 螺母等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。
               PRE:自粘型上盖带       NEXT:热封性上带
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